Aktualności

Moduł nRF52840 wielkości opuszki palca z Bluetooth 5.2, gwintem, Zigbee i NFC do kompaktowych aplikacji IoT

Szybsza, bardziej elastyczna sonda do programowania STM8 i STM32

Odporność na wysokie zakłócenia 42 V Napięcie wejściowe 70 mA Wskaźnik napięcia

Niskoomowe rezystory chipowe dużej mocy do zastosowań związanych z detekcją prądu

Kondensatory mocy LVAC z ESTAspring Cechy Połączenie sprężynowe z dźwignią

Przyspiesz rozwój zdalnych węzłów IoT dzięki nowej rodzinie systemów LoRa o niskim poborze mocy w pakiecie

Nowy tranzystor MOSFET Superjunction 950V CoolMOS P7 do topologii PFC i flyback

STMicroelectronics uwalnia ulepszone możliwości NFC nowej platformy iOS 13

Zgodne z Bluetooth 5.0 rozwiązania dual-mode dla bezprzewodowych projektów audio

Komputery „plecakowe” wielkości palców z sieciami bezprzewodowymi do precyzyjnego śledzenia małych dzikich zwierząt

Łatwy w użyciu moduł GNSS do zastosowań przemysłowych i IoT

Nowy e-book dotyczący wielkich pomysłów inżynieryjnych analizuje sposoby przejścia od inspiracji do projektowania

Typ z redukcją soczewek, 5340-pikselowy 3-liniowy czujnik obrazu do automatyki biurowej i urządzeń przemysłowych

Wszczepialny czujnik przekazuje w czasie rzeczywistym dane dotyczące zdrowia do telefonu komórkowego

Przemysłowy magnetometr i e-kompas do wykrywania sabotażu inteligentnych mierników i precyzyjnego wykrywania ruchu

Monitoruj temperaturę w wielu lokalizacjach za pomocą rodziny energooszczędnych czujników temperatury 1,8 V.

Pakiety rozwojowe LoRa do szybkiego uruchamiania projektów wykorzystujących łączność LPWAN na dużą skalę

Nowy izolowany sterownik bramki z węglika krzemu zapewnia najlepszą w swojej klasie efektywność energetyczną i wydłużony czas pracy systemu

Moduły AC / DC o wysokiej izolacji dla IoT i automatyki przemysłowej

Strona rozwiązań Infineon Light Electric Vehicles oferuje kompleksowe zasoby dla projektów projektowania pojazdów

Rosnąca popularność urządzeń inteligentnych i Internetu rzeczy w celu ukształtowania dalszej ewolucji rynku bezprzewodowych urządzeń połączonych

Nowe przetworniki DC-DC Buck zapewniają najlepszą w swojej klasie wydajność EMI przy bardzo niskim prądzie spoczynkowym

Seria LS-R3 kompaktowych konwerterów AC / DC Flyback umożliwia optymalizację dla spersonalizowanych aplikacji

INN3x78C - Nowa rodzina układów scalonych konwerterów offline CV / CC Flyback o wydajności do 94%

ESP32 ma teraz certyfikat Bluetooth LE 5.0 o zwiększonej stabilności i kompatybilności

ctxLink - Bezprzewodowa sonda debugująca do mikroprocesora ARM cortex-M

Wysokowydajne linie wartości STM32 firmy STMicroelectronics zwiększają innowacyjność urządzeń IoT w czasie rzeczywistym

Platforma MaxLinear G.hn Wave-2 oferuje szybką łączność przewodową na starszych nośnikach

Projekt referencyjny bramy LoRa dla inteligentnych budynków i domów

Wysoce wytrzymały i wydajny sterownik bramki IGBT z kwalifikacjami samochodowymi

Nowa wersja beta Embedded Studio zmniejsza rozmiar programu nawet o 12%

Inteligentne moduły mocy zapewniające najwyższą gęstość mocy

Cewka indukcyjna IHSR o wysokim nasyceniu charakteryzuje się niskim DCR, wysoką gęstością prądu dla zasilaczy wielofazowych

Izolatory modułów LTM2810 µModułu zapewniają izolację 7,5kV dla systemów przemysłowych i motoryzacyjnych

Molex przedstawia wysokoprądowy system połączeń międzysystemowych Coeur CST

Zintegrowane cztero- i dwukanałowe nadajniki-odbiorniki próbkujące RF umożliwiają stosowanie systemów szerokopasmowych z wieloma antenami

Fotoprzekaźniki wysokoprądowe w obudowie DIP4

Bufory zegara różnicowego zaspokajają zapotrzebowanie na wyższy margines projektowy w komunikacji Terabitowej

Oprogramowanie Lattice Radiant 1.1 Narzędzia projektowe FPGA przyspiesza ponowne wykorzystanie projektu

Hyundai Mobis opracowuje kabinowy system ostrzegawczy do wykrywania dzieci na tylnych siedzeniach za pomocą czujników radarowych